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    产品名称
    产品简要描述
    Tg
    Td
    CTE
    SI13U
    封装基板用Low CTE基板材料
    245
    >400
    13
    SI10US
    封装基板用高性能基板材料
    280
    >400
    10
    WLM1
    无卤,COB CHIP LED 背光模组用白色材料
    200
    374
    1.2
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